活力中國調(diào)研行丨向“電子工業(yè)大米”卡脖子技術(shù)發(fā)起沖擊
來源： 經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)新聞客戶端
2026-07-05 21:31:00
也許很多人不知道這些元器件的名字，但小到手機(jī)、電腦，大到智能電視、新能源汽車，都離不開這些產(chǎn)品——多層片式陶瓷電容器（MLCC）、片式電阻器、片式電感器……這些被動(dòng)元器件被喻為“電子工業(yè)大米”，在電子電路中承擔(dān)分壓、濾波、穩(wěn)流等基礎(chǔ)功能，讓電路運(yùn)算平穩(wěn)運(yùn)行，是每一臺(tái)電子設(shè)備不可或缺的“隱形基石”。
廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司深耕被動(dòng)電子元器件領(lǐng)域已超40年，是國內(nèi)唯一同時(shí)實(shí)現(xiàn)MLCC、片式電阻器、片式電感器等核心被動(dòng)元件規(guī)?；慨a(chǎn)的企業(yè)，MLCC與片式電阻雙雙獲評(píng)國家級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍產(chǎn)品。
“很多人都知道芯片研發(fā)難，其實(shí)被動(dòng)元器件的技術(shù)攻關(guān)難度并不亞于芯片——高端MLCC涉及材料工藝，長期被海外巨頭壟斷?！憋L(fēng)華高科黨委委員、副總裁曹秀華說。
據(jù)曹秀華介紹，原材料和生產(chǎn)設(shè)備是影響被動(dòng)元器件品質(zhì)的兩個(gè)關(guān)鍵因素，國外長期在此保持領(lǐng)先。如今隨國內(nèi)技術(shù)進(jìn)步，國產(chǎn)化替代步伐明顯加快。她說，“我們電容介質(zhì)層厚度從原來2微米做到現(xiàn)在0.8微米，正在攻關(guān)0.5—0.6微米。相同空間內(nèi)，陶瓷介質(zhì)膜越薄，可疊層數(shù)越多，電容容量越大、性能越好?！蹦壳帮L(fēng)華高科已實(shí)現(xiàn)高純超細(xì)鈦酸鋇陶瓷粉體、鎳電極漿料等八大關(guān)鍵主材自研自產(chǎn)。
“這個(gè)涉及到1000層精密疊層技術(shù)。”她指著一個(gè)粉色的小模塊說，這是公司全力攻關(guān)的成果。據(jù)介紹，公司搭建了層級(jí)清晰、協(xié)同高效的立體化技術(shù)創(chuàng)新體系，建有國家新型電子元器件工程技術(shù)研究中心等5個(gè)國家級(jí)研發(fā)平臺(tái)，近年研發(fā)投入持續(xù)保持高位。截至目前，公司累計(jì)申請(qǐng)專利1083件，獲得授權(quán)專利775件，發(fā)明專利占比超50％，主導(dǎo)或參與制定國家及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)近30項(xiàng)。
“過去行業(yè)與國外差距大時(shí)尚可通過模仿生存，但現(xiàn)在技術(shù)攻關(guān)已進(jìn)入深水區(qū)甚至‘無人區(qū)’，必須依靠自主創(chuàng)新能力才能開辟新路?！辈苄闳A介紹，風(fēng)華高科全力攻堅(jiān)產(chǎn)業(yè)鏈短板，協(xié)同國內(nèi)裝備企業(yè)完成10余項(xiàng)關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備國產(chǎn)化替代，有效破解“卡脖子”難題。目前公司已建成完善的智造管理制度與數(shù)字化設(shè)備管理體系，高端片式電阻器和高端電子材料智能工廠獲評(píng)廣東省先進(jìn)級(jí)智能工廠，形成標(biāo)準(zhǔn)化、體系化的智能管控能力。
一粒MLCC，承載著中國電子信息產(chǎn)業(yè)自主可控的宏大愿景。風(fēng)華高科用四十余年深耕證明：基礎(chǔ)元器件雖“小”，卻是撬動(dòng)萬億級(jí)產(chǎn)業(yè)鏈安全的“大”支點(diǎn)。在科技創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)下，這家老牌國企正助推“電子工業(yè)大米”從追趕到并跑、向局部領(lǐng)跑穩(wěn)步邁進(jìn)。